DRAM、NAND出货暴增逾370%！富国银行称AI基建成本上升并非警报，半导体景气周期延续

美股投资网获悉，富国银行援引半导体行业协会(SIA)的数据发布报告称，存储芯片成为本轮行业高增的核心驱动力。数据显示，6月份半导体总出货量同比增长134%，达到1519亿美元。剔除存储芯片品类后，半导体出货量同比增长38%，达到635亿美元，5月份增幅为34%。

以 Aaron Rakers 为首的分析师团队表示，6月份动态随机存取存储器(DRAM)的出货量同比增长373%，达到568亿美元，而4月和5月的增幅分别为386%和350%。6月份，比特出货量‌同比增长26%，而4月和5月分别同比增长58%和27%。

另一核心存储品类NAND闪存同样延续爆发式增长态势，6月同比增长377%，达到约307亿美元，而4月份和5月份的同比增长率分别为351%和376%。不过，6月份的比特出货量同比增长2%，进一步印证本轮存储行业高增长由芯片涨价驱动，而非出货量扩张，存储芯片供需紧缺格局持续。

6月份模拟芯片出货量同比增长22%，达到84.2亿美元。

火热的数据进一步印证了半导体赛道的需求支撑与行业景气韧性。

行业高景气下存储龙头绩后集体回调

受益于AI算力基建持续加码，高端存储芯片全球供不应求、价格大幅上行，存储板块也成为今年华尔街最热门的投资赛道之一。

不过在行业高景气背景下，存储板块近期出现回调。本周四，闪迪(SNDK)、西部数据(WDC)绩后股价大幅回落，导致板块集体调整。

这一反应凸显了市场对AI热门股的期望值很高，尽管这些公司的业绩取得了惊人的增长，但仍然无法满足投资者的最乐观预期。

ClearBridge Investments 的投资组合经理 Divya Mathur 表示“半导体股票近期的波动似乎与长期基本面的任何实质性变化无关。尽管投资者可能正在重新评估预期和风险偏好，但短期内股价的反应往往会比基本面前景所显示的更为剧烈。”

富国银行研判AI基建成本上行并非危险信号

针对市场担忧的AI成本上涨问题，富国银行给出明确乐观判断，认为AI基建成本上行并非危险信号。

富国银行分析师Ken Gawrelski早些时候发布报告称，尽管AI基础设施建设成本持续走高，但头部云服务商具备充足的定价权，可将上涨的成本转嫁至企业客户，即便AI领域资本开支加速，依旧能维持可观的投资回报率。

研报提及，存储芯片及新一代芯片价格上涨，将使得每吉瓦AI算力对应的资本开支，较机构此前预估水平高出22%。但头部云厂商强大的定价能力，能够有效对冲成本上涨带来的压力，保障盈利稳定性。

富国银行估计，到2027年，四大云服务提供商的AI基础设施资本支出将达到1.1万亿美元，比普遍预期高出23%。

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